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2017年10月19日
日立ハイテクノロジーズは10月19日、同社特許の「半導体多層回路パターンの計測装置」が、公益社団法人発明協会が主催する平成29年度関東地方発明表彰の「文部科学大臣賞」および「実施功労賞」を受賞したと発表した。この発明は同社が製造・販売する高分解能FEB測長装置専用のソフトウェア「DesignGauge-Analyzer」として商用化され、同社製CD-SEMの長年にわたるトップシェアを支えている。
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