日立ハイテクノロジーズ

2018年03月22日

日立ハイテクノロジーズがエンハンス版マイクロ波ECRエッチングモジュールを開発

日立ハイテクノロジーズは3月22日、次世代半導体デバイス製造プロセスに対応した「エンハンス版マイクロ波ECRエッチングモジュール」の開発を発表した。同製品は同社コンダクターエッチング装置「9000シリーズ」に搭載可能なモジュールで、7nm以降の最先端半導体デバイスの開発や量産がサポートされる。

Tweet

関連するニュース

• 

  2020年04月27日

  日立ハイテク

  3月期決算を発表
• 

  2020年04月22日

  日立ハイテク

  日立ハイテク企業年金基金の新型コロナウイルスの感染拡大に対する取り組みを発表
• 

  2020年04月2日

  日立ハイテク

  山陰合同銀行とビジネスマッチング契約を締結
• 

  2020年03月25日

  日立ハイテク

  理科教育支援WEBコンテンツで子どもたちへの学習機会を提供
• 

  2020年03月23日

  日立ハイテク

  インタビューコンテンツ「HIGH SCHOOL+」を掲載
• 

  2020年03月18日

  日立ハイテク

  理科教育支援活動Web “特集 昆虫の脚のひみつ”を掲載
• 

  2020年03月6日

  日立ハイテク

  インテルから 「プリファード・クオリティー・サプライヤー賞」を受賞
• 

  2020年03月2日

  日立ハイテク

  「健康経営優良法人（大規模法人部門）」に3年連続で認定