日立ハイテクノロジーズは10月26日、半導体計測技術に関する特許「オーバーレイ計測方法および計測装置」について、公益社団法人発明協会が主催する平成30年度関東地方発明表彰の「文部科学大臣賞」および「実施功績賞」を受賞したと発表した。両賞の受賞は、昨年度の「半導体多層回路パターンの計測装置」に続き、2年連続となる。同発明は、半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ上に形成された多層構造の重ね合わせを計測する機能として、高加速測長装置「CV5000シリーズ」や高速レビューSEM「CR6300」に搭載され、最先端の半導体デバイスの開発・量産に貢献している。