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2018年12月11日
日立ハイテクノロジーズは12月11日、回路パターン形成前のウェーハ表面を検査する「LS9300A-EG(Edge Grip Type)」を開発したと発表した。同製品は、従来製品の高感度・高スループット性をベースに、ウェーハの表面および裏面検査が可能で、従来よりも幅広い用途に活用でき半導体デバイスの量産に貢献できる製品。
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