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2019年07月2日
日立ハイテクノロジーズは7月2日、高加速測長装置「CV6300シリーズ」を発売すると発表した。「CV5000シリーズ」の後継機である同製品は、96層以降の3D-NANDフラッシュメモリ製造に必要な高アスペクト比の深穴・溝底寸法計測や、オーバーレイ計測の高速化・高精度化を実現し、半導体デバイス製造における生産性向上に貢献する。
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