兼松は10月3日、米国ネバダ州に拠点を持つフィラメント社との間で、日本を含むアジアパシフィック市場における代理店契約を締結したと発表した。同契約により、日本ではエレクトロニクス技術商社の兼松フューチャーテックソリューションズ、アジアパシフィック市場では兼松の海外ネットワークを通して、フィラメント社のブロックチェーン製品(Blocklet Mobility Platform)を展開していく。フィラメント社は特に変化の著しい自動車市場を中心としたIIoT市場にエンタープライズスレベルのセキュリティを付与するブロックチェーンソリューションを提供している。